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第一次!AMD显卡也用上“胶水”


发布时间: 2021-10-27

  日前我们首次听说了AMD下代加速计算卡Instinct MI200,是现有CDNA架构的Instinct MI100的继任者,有望采用下一代CDNA架构,具体规格不详,但有大概率会上MCM多芯封装,类似处理器中的锐龙、霄龙。

  现在,MI200又出现在了新的Linux内核补丁中,显示开发代号为“Aldebaran”,也就是金牛座毕宿五,全天第13亮星,半径44.13倍于太阳,距离地球68光年。

  MI100的代号是“Arcturus”,牧夫座大角星,全天第4亮星,北天夜空第1,不过半径只有太阳的21倍,距离地球36光年。

  在内核补丁中,一位开发者称,Aldebaran支持新的Performance Determinism性能模式,而且可以根据不同的die进行设置,确保始终不超过功耗限制,并在需要的时候获得最高频率。

  这几乎就等于证实了,MI200确实会采用MCM多芯封装样式,至少将两个内核封装在一起,组成更大规模的GPU。

  这也将是AMD GPU显卡历史上的第一次,早些年虽然有过双芯显卡,但都是同一块PCB上搭载两个独立的GPU,这次直接坐到了一起。

  而除了Instinct系列专业卡,RDNA 3架构的下一代游戏显卡,也几乎肯定会上MCM多芯封装,直接暴力堆核。

  当然,这其中涉及到复杂的协调通信管理机制,AMD也早就申请了GPU小芯片设计专利。

  另外,新补丁还加入了对于HBM2E显存的支持,Aldebaran自然有极大希望搭载,单个堆栈可以做到16GB容量,而现在MI100上集成的是HBM2显存,单个堆栈8GB,四颗才达成32GB。

  不过,MI200的具体规格目前一无所知,除了猜测流处理器可能因为MCM封装而翻一番,还有望加入FullRate640ps指令集、支持全速率FP64浮点计算。

  MI200预计今年晚些时候发布,未来将搭配代号“Trento”(特伦托)的霄龙处理器,共同用于AMD为美国国防部打造的百亿亿次超级计算机“Frontier”。

  Trento并未出现在AMD霄龙演进路线图上,其实是即将发布的第三代“Milan”(米兰)的定制版,专为超算优化,可能会提前支持PCIe 5.0。

  另外,AMD官方账号日前确认,定于北京时间3月3月24点举办发布活动,推出RDNA2新卡。

  当然,这次可能仅仅是纸面宣布,传言RX 6700系列上市时间定在3月18日左右。在加密货币疯狂的当下,NVIDIA已经对RTX 3060挖矿做限制,很期待AMD如何定价以及应对矿工的抢购。

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